重要术语的理解
以下术语是理解ESD材料和进行包装设计的基础：
•抗静电材料（Antistatic）：能够有效地阻止静电荷在自身及与其接触材料上积累的材料。
•静电耗散材料（StaticDissipative）：用于减缓带电器件模型（CDM）下快速放电的材料。
按照静电协会（ESDA）和电子工业联合会（EIA）的定义，其表面电阻在105~1012Ω/sq之间。抗静电材料和静电耗散材料可直接用于多数充电和放电失效过程中防护，甚至包括了自动生产线。当然在使用当中须经过简单的测试。不过，这并不时说它们是万能的，有时我们也需要使用导静电材料。
•导静电材料（Conductive）：按照定义，是指表面电阻率小于105Ω/sq的材料。它们通常被用于器件与同电位分流连接，在某些时候，它们还被用于区域的静电场屏蔽。
在对这三种材料的理解上容易有一些误区，比如，许多材料既是抗静电材料又是静电耗散材料；很多时候通常导电材料与一些绝缘材料也会产生静电，但这些材料不能视为抗静电材料。
要清楚材料的区别，懂得在它们在什么情况下的应用，对于实施和保持有效的ESD控制体系非常关键，同时也是正确评价防静电材料供应商产品有效性的关键因素。这些材料特性不能对正常的生产过程造成影响。此外，耐磨损性，热稳定性，污染的影响以及其他很多其他特性也应当成为评价材料特性时需要考虑的因素。
抗静电材料及使用
绝缘材料与其他材料相接触会产生静电，这是因为物体接触时，会发生电荷（电子或分子离子）的迁移，抗静电材料能够让这种电荷的迁移济小化。不过，因为摩擦起电取决于相互作用的两种物质或物体，所以单独说某种材料是抗静电的并不准确。
准确的说法应该是，该种材料对另一种材料来讲是抗静电的。实际当中，所指其他材料既有绝缘材料，如印刷线路板（PWB）环氧树脂基材，也有导电材料，如PWB上的铜带。它们在某些过程及取放当中都可能带电。
多数商用抗静电材料是对生产过程中的多数材料是抗静电材料的材料，因此才被称为抗静电材料。它们有三种不同类型：（1）通过抗静电剂表面处理；（2）合成时混入抗静电剂在表面形成抗静电膜的材料（3）本身就有抗静电性的材料。
常用的抗静电剂能够减少许多材料的静电，因此应用广泛。它们一般是溶剂或载体溶液混入抗静电表面活性剂，如季铵化合物、胺类、乙二醇、月桂酸氨基化合物等而制成。使用抗静电剂能够在材料之间形成一层主导材料表面特性的薄膜。这些抗静电剂都是表面活性剂，其减少摩擦电压的机理还不得而知。然而，研究发现，这些表面活性剂都具有吸收水分子的特性，它们能够促使材料表面吸收水分。实际应用同样也是，抗静电剂的效果受环境湿度的影响很大。此外，抗静电剂也可减少摩擦力，有利于减少摩擦电压。
因为抗静电剂具有一定的导电性能，所以在适当湿度的条件下，它们能够通过耗散来泄放静电。但在实际当中，后一种特性可能更容易得到重视，因而它也就成为了评估抗静电材料的济主要的指标。但是，抗静电材料更重要的功能应当是其在没有接地的状态下减少静电产生的功能，而不是导电性。
静电耗散材料及使用
很多时候静电的产生不可避免，因此可靠地消除静电显得更为重要。许多抗静电材料在接地或与地板等大的平面导体接触的时候也具备静电耗散功能。静电耗散材料具有相似的体积电阻，或用导电材料覆盖，如用于工作台的台垫等。耗散材料在接触带电器件时，能够使放电的电流得到限制。
按照EIA和ESDA的定义，静电耗散材料是表面电阻率在105~1012Ω/sq的材料。Bossard等学者的研究表明，105Ω/sq下限电阻对于ESD能量敏感器件的保护来讲是适当的，这类器件会因热熔导致失效。
除表面电阻率之外，静电耗散材料另一个重要特性是将其将静电荷从物体上泄放的能力，而描述这一特性的技术指标是静电衰减率。按照孤立导体静电衰减模型，静电衰减周期与其泄放电路的电阻与电容乘积（RC）成指数关系：
V(t)=V0e-t/t
式中V(t)为衰减后静电电压，V0是衰减前静电电压，t为时间，t=RC是时间常数。
研究静电泄放能力，典型的假设是，在特定的时间内，如2秒内，将静电电压衰减到一个特定的百分比，如1%。此外，对静电耗散材料来说，相对湿度也是重要的因素，在静电衰减测试当中要予以控制和记录。
导静电材料的特性和使用
表面电阻率小于1X105Ω/sq的材料被定义为导静电材料。导静电材料可以将导静电材料或静电耗散材料上的静电转移到自身的表面。它通常用于分流目的，将器件的引脚连接到一起以保证引脚之间的电位相同。
要想达到分流的目的，须保证两点：
弟一，在快速放电中保持等电位。这一限制与材料的电感有关。测试实验中发现，8000V的脉冲电压能将放在导静电泡沫材料中的，对HBM放电非常敏感的器件（小于50V）的器件损坏。虽然有测试表明，对器件引脚进行分流保护在工厂生产环境中已经足够，但是有证据表明，分流保护仍然不能排除可能的损伤。济近公布的一些实验数据证明了这一点。
弟二，分流必须让器件引脚闭合。许多静电放电，特别是带电器件模型（CDM）下的放电，放电的时间只有1nS，如果分流用物体距离器件几英寸远，此时器件引脚上的ESD会在电流流过分流导电材料形成的等电位连接之前就损伤了器件。
很少有实例表明，器件会对纯粹的静电场敏感。实际当中，使用导静电材料仅仅对表面声波（SAW）过滤的器件和光掩膜集成电路（IC）的器件是必要的，因为它们金属**结构中有微小的空气间隙（这种结构会让静电场增强）。此外，非连续型金属氧化物半导体（MOS）器件在有非常长的天线引入线接触器件时，由于场强影响放大，也会被静电场损坏。
典型的导静电材料是混入了碳粉的高分子聚合材料（如前面所提到的导电泡棉）或采用真空熏镀金属层的材料（如屏蔽袋）。虽然，105Ω/sq是导静电材料和静电耗散材料的界限值，它并不是提供CDM保护的下限值。这一点，在只有10–104Ω/sq导电材料可以选择时非常有用。使用导静电材料会导致CDM损伤的风险增加。
